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壁仞科技在上市半年后宣布了配售计划，计划以每股 46.2 港元的价格发行 1.53 亿股新的 H 股。此次配售预计将募集 70.69 亿港元，净募集资金约为 70.38 亿港元，折合人民币约 60.99 亿元。

成立于 2019 年的壁仞科技是一家通用智能芯片设计公司，专注于通用图形处理器（GPGPU）芯片以及基于 GPGPU 的智能计算解决方案的研发，旨在为人工智能领域提供基础算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日在港交所挂牌上市，成为港股市场上首家 GPU 公司，也是 2026 年港股首支上市股票。

壁仞科技在公告中表示，人工智能行业的飞速发展以及 token 消耗量的急剧增加，持续推高了对 GPGPU 计算解决方案的市场需求。这一趋势不仅拓展了其潜在市场，也使得其下一代 GPGPU 产品的商业化进程比上市时预期的更为迅速。

本次配售募集的资金净额，壁仞科技计划分配如下：

• 大约 20% 将用于支持前沿技术项目研发，包括人才引进、知识产权开发与采购、工程流片、原型测试与验证，以及与生态系统伙伴的协作优化。
• 大约 60% 将投入到加速下一代产品的商业化与生产环节，具体包括客户样品提供、部署验证和工作负载优化；开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以应对市场向集成集群解决方案迁移的趋势；同时，还将致力于扩大生产规模并增强供应链的安全性。
• 大约 10% 将用于战略性投资和收购，筛选标准将侧重于技术协同效应、拓宽客户渠道、丰富产品线或提升供应链安全性的业务协同效应，以及合理的估值和明确的回报潜力。
• 剩余大约 10% 将作为营运资金及用于一般公司事务。